
Porównując pianę PUR z izolacją Termolock®, nie należy brać pod uwagę wyłącznie grubości materiału lub współczynnika przewodzenia ciepła λ. Są to rozwiązania o odmiennej budowie i sposobie działania.
Piana PUR jest materiałem natryskowym, którego izolacyjność wynika przede wszystkim ze struktury komórkowej. Termolock® jest natomiast wielowarstwowym systemem refleksyjnym, który ogranicza przewodzenie, przepływ powietrza oraz wymianę ciepła przez promieniowanie.
Z punktu widzenia fizyki budowli kluczowe znaczenie mają:
Określenie „piana PUR” obejmuje dwa podstawowe rodzaje materiału: pianę otwartokomórkową i zamkniętokomórkową. Nie można ich traktować jako produktów o takich samych właściwościach.
Piana otwartokomórkowa ma niewielką gęstość i strukturę umożliwiającą przepływ pary wodnej. Stosuje się ją przede wszystkim do izolacji poddaszy i dachów skośnych.
Typowy współczynnik przewodzenia ciepła dla tego rodzaju pian wynosi około:
λ = 0,036–0,040 W/(m·K).
Przy wartości λ = 0,037 W/(m·K):
Są to wartości obliczeniowe dla jednorodnej warstwy. Nie uwzględniają krokwi, połączeń konstrukcyjnych, miejscowego zmniejszenia grubości ani błędów wykonawczych.
Piana otwartokomórkowa nie jest automatycznie paroizolacją. Wymaga prawidłowo zaprojektowanej warstwy kontrolującej przepływ powietrza i pary wodnej od strony pomieszczenia.
Piana zamkniętokomórkowa ma większą gęstość, wyższą sztywność oraz znacznie większy opór dyfuzyjny.
Jej współczynnik λ wynosi zazwyczaj około:
λ = 0,020–0,026 W/(m·K).
Zapewnia więc wyższy opór cieplny przy mniejszej grubości niż piana otwartokomórkowa. Jednocześnie trwale przywiera do drewna, deskowania lub membrany i mocno ogranicza możliwość wysychania przegrody.
W dachu drewnianym wymaga to dokładnej analizy układu warstw, wilgotności konstrukcji oraz możliwości późniejszego odprowadzania wilgoci.
Termolock® jest wielowarstwową izolacją refleksyjną zbudowaną z zamkniętych przestrzeni powietrznych oraz ekranów aluminiowych.
System ogranicza przepływ energii przez:
W przypadku izolacji refleksyjnej nie można analizować wyłącznie samej lambdy. Znaczenie mają również:
Powierzchnia refleksyjna ogranicza wymianę ciepła przez promieniowanie, jeżeli jest skierowana w stronę przestrzeni powietrznej.
Jeżeli folia aluminiowa zostanie bezpośrednio dociśnięta do sąsiedniego materiału, jej właściwości refleksyjne nie są w pełni wykorzystane. W takim układzie energia przekazywana jest głównie przez przewodzenie kontaktowe

Z tego względu system Termolock® należy wykonywać zgodnie z określoną konfiguracją warstw i wymaganymi przestrzeniami powietrznymi.
Nie jest technicznie poprawne stwierdzenie, że jedna mata o grubości 4 cm zawsze odpowiada konkretnej grubości piany PUR.
Porównanie zależy od:
Rzetelna ocena powinna dotyczyć współczynnika U całego dachu, a nie wyłącznie grubości pojedynczego materiału.
Współczynnik λ opisuje przewodzenie ciepła przez jednorodny materiał. Nie uwzględnia jednak krokwi, murłat, okien dachowych, połączeń ani pozostałych warstw konstrukcji.
Współczynnik U określa przenikanie ciepła przez kompletną przegrodę. Przy jego obliczaniu uwzględnia się:
Dlatego porównanie piana PUR czy Termolock® powinno opierać się na parametrach kompletnego rozwiązania dachowego.
Piana PUR izoluje przede wszystkim dzięki powietrzu lub gazowi zamkniętemu w strukturze komórkowej. Jej podstawowym parametrem jest opór przewodzenia.
Nie posiada jednak powierzchni niskoemisyjnych przeznaczonych do odbijania promieniowania cieplnego.
Termolock®, dzięki zastosowaniu ekranów aluminiowych, ogranicza również radiacyjny składnik przepływu energii. Ma to szczególne znaczenie latem, kiedy nagrzane pokrycie dachowe intensywnie przekazuje ciepło w kierunku wnętrza poddasza.
Izolacja refleksyjna może skutecznie ograniczyć napływ ciepła przez promieniowanie, zwłaszcza w:
Termolock® jest materiałem lekkim, dlatego jego działanie latem nie wynika z wysokiej akumulacyjności cieplnej. Podstawową rolę odgrywają ekrany aluminiowe, szczelność układu i ograniczenie wymiany radiacyjnej.
Na temperaturę poddasza wpływają również pokrycie dachowe, wentylacja połaci, okna dachowe, zacienienie oraz całkowity opór cieplny dachu.

Piana PUR może dokładnie wypełniać przestrzeń pomiędzy krokwiami, jednak samo wypełnienie pól konstrukcyjnych nie usuwa mostków termicznych.
Drewno przewodzi ciepło lepiej niż materiał termoizolacyjny. Jeżeli piana znajduje się wyłącznie między krokwiami, krokwie pozostają powtarzalnymi mostkami cieplnymi.
Aby ograniczyć ich wpływ, konieczne jest wykonanie dodatkowej ciągłej warstwy pod krokwiami lub nad konstrukcją.
System Termolock® jest wykonywany jako ciągła warstwa przeprowadzona pod konstrukcją dachową. Przy prawidłowym montażu ogranicza mostki krokwiowe i zapewnia szczelność również w najbardziej wymagających miejscach przegrody.
Dotyczy to takich elementów jak:
Skuteczność takich rozwiązań potwierdzają termogramy wykonane w ramach raportów termowizyjnych z realizacji. Badania wskazują na zachowanie ciągłości warstwy i brak niekontrolowanego przepływu ciepła w prawidłowo wykonanych detalach przy murłatach, ścianach szczytowych oraz oknach dachowych.
Warunkiem uzyskania takiego efektu jest:
Przerwanie ciągłości maty lub niedokładne sklejenie połączeń należy traktować jako błąd wykonawczy, a nie jako właściwość prawidłowo wykonanego systemu.
Niekontrolowany przepływ powietrza przez dach może przenosić do jego wnętrza znacznie więcej wilgoci niż sama dyfuzja pary wodnej.
Piana może tworzyć warstwę ograniczającą przepływ powietrza, jeżeli:
Najtrudniejsze miejsca to połączenia z murłatą, kominami, ścianami, oknami dachowymi i instalacjami. Natrysk nie gwarantuje szczelności tych detali bez ich prawidłowego przygotowania.
W przypadku Termolock® warstwę szczelności tworzą połączone ze sobą maty oraz dokładnie wykonane detale obwodowe.
Szczelność zależy od:
Termogramy z prawidłowo wykonanych realizacji pokazują, że system może zachować szczelność w tych miejscach, ograniczając powstawanie lokalnych mostków cieplnych i infiltrację chłodnego powietrza.
Problemy z wilgocią nie wynikają wyłącznie z rodzaju izolacji. Najczęściej są skutkiem niewłaściwego układu warstw, przecieków, nieszczelności lub braku możliwości wysychania konstrukcji.
Piana otwartokomórkowa może ograniczać przepływ powietrza, ale nadal pozostaje paroprzepuszczalna.
Nie należy jej traktować jako samodzielnej paroizolacji. W większości układów wymaga odpowiedniej warstwy kontroli pary wodnej od strony pomieszczenia.
Piana zamkniętokomórkowa ma wysoki opór dyfuzyjny. Może ograniczyć dopływ pary do konstrukcji, ale jednocześnie utrudnia wysychanie drewna, jeżeli wilgoć przedostanie się do przegrody od strony pokrycia dachowego lub przez nieszczelność.
Dodatkowym problemem jest trwałe związanie piany z drewnem i ograniczona możliwość późniejszej kontroli konstrukcji.
Warstwy aluminiowe i szczelne połączenia powodują, że system Termolock® silnie ogranicza przepływ pary wodnej od strony pomieszczenia.
Jednocześnie montaż mechaniczny pozwala pozostawić wymaganą przestrzeń wentylacyjną od strony zewnętrznej dachu. Umożliwia to ochronę konstrukcji przed napływem wilgoci z wnętrza i jednoczesne odprowadzanie wilgoci w kierunku szczeliny wentylacyjnej.
Szczelina wentylacyjna jest szczególnie ważna w dachach z pełnym deskowaniem, papą lub warstwami o wysokim oporze dyfuzyjnym.
Aby działała prawidłowo, musi mieć:
Mata jest montowana mechanicznie i nie przykleja się trwale do konstrukcji. Pozwala to pozostawić kontrolowaną przestrzeń pomiędzy izolacją a membraną lub deskowaniem.
W przypadku przecieku lub konieczności wykonania kontroli system można miejscowo zdemontować, sprawdzić stan drewna i ponownie zamknąć przegrodę.
Piana natryśnięta bezpośrednio na deskowanie, membranę lub krokwie utrudnia taką kontrolę i może komplikować lokalizację miejsca przecieku.
Piana powstaje na budowie w wyniku reakcji chemicznej. Jej parametry zależą od:
Nieprawidłowy natrysk może powodować skurcz, pęknięcia, pustki, odspojenie lub nierównomierną strukturę.
Termolock® jest materiałem prefabrykowanym. Na budowie nie zachodzi reakcja chemiczna zmieniająca jego strukturę. Jakość wykonania zależy przede wszystkim od prawidłowego rozmieszczenia warstw, wykonania szczelin oraz szczelnego połączenia mat.
Piana otwartokomórkowa i Termolock® należą do lekkich rozwiązań. Piana zamkniętokomórkowa ma większą gęstość, ale nadal jest lżejsza od wielu tradycyjnych materiałów budowlanych.
Mała masa Termolock® ma znaczenie szczególnie w:
System nie zwiększa również swojej masy pod wpływem typowej wilgoci eksploatacyjnej i nie jest nanoszony jako wilgotna mieszanina chemiczna.
Piana otwartokomórkowa dzięki porowatej strukturze może pochłaniać część energii dźwiękowej. Termolock® wykorzystuje układ wielu warstw, przestrzeni powietrznych i szczelnych ekranów.
O rzeczywistym wygłuszeniu decydują jednak również:
Wartość w decybelach można przypisać wyłącznie przebadanemu układowi, a nie samemu materiałowi izolacyjnemu.
Oba materiały zawierają składniki organiczne. Aluminiowa warstwa Termolock® nie powoduje automatycznie, że cały system jest niepalny.
Przy projektowaniu należy uwzględnić:
Ochronę przeciwpożarową należy rozpatrywać dla kompletnego systemu dachowego.
Piana otwartokomórkowa może być dobrym rozwiązaniem, gdy dostępna jest odpowiednia przestrzeń na grubą warstwę, dach jest prawidłowo przygotowany, a układ dyfuzyjny został zaprojektowany.
Piana zamkniętokomórkowa zapewnia dobry opór cieplny na centymetr, ale silnie zamyka konstrukcję i utrudnia późniejszą kontrolę drewna.
Termolock® jest szczególnie korzystny w przypadku:
Przy prawidłowym montażu system tworzy ciągłą i szczelną warstwę, obejmującą również murłaty, ściany szczytowe, okna dachowe, kominy oraz przejścia instalacyjne. Skuteczność takiego wykonania potwierdzają raporty termowizyjne i wykonane w ich ramach termogramy.
Piana PUR i Termolock® działają w inny sposób.
Piana poliuretanowa ogranicza przepływ ciepła przede wszystkim dzięki swojej strukturze komórkowej i niskiemu współczynnikowi λ. System Termolock® łączy opór cieplny zamkniętych warstw powietrza, ciągłość izolacji, szczelność oraz ograniczenie promieniowania cieplnego przez ekrany aluminiowe.
Rzetelne porównanie powinno obejmować:
Termolock® przy prawidłowym montażu tworzy ciągłą, szczelną warstwę izolacyjną również w newralgicznych miejscach dachu. Piana PUR może skutecznie wypełniać przestrzeń między krokwiami, lecz jej właściwości, szczelność i trwałość są silnie uzależnione od jakości natrysku oraz prawidłowego przygotowania całej konstrukcji.
Fraza główna: piana PUR czy Termolock®
Frazy dodatkowe: Termolock zamiast piany PUR, izolacja poddasza bez piany, cienka izolacja poddasza, mata izolacyjna zamiast piany, izolacja refleksyjna dachu, piana PUR a wilgoć, szczelina wentylacyjna przy pianie PUR, izolacja sufitu katedralnego, izolacja antresoli, ochrona poddasza przed nagrzewaniem, mostki termiczne przy krokwiach, szczelna izolacja murłaty, izolacja okien dachowych, izolacja domu drewnianego.
Meta title: Piana PUR czy Termolock® – porównanie izolacji poddasza
Meta description: Piana PUR czy Termolock®? Porównujemy lambdę, szczelność, mostki termiczne, wilgoć, wentylację konstrukcji oraz ochronę poddasza przed nagrzewaniem.
